| 发明名称 | 制造至少两个微电子芯片的组件的方法及设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了制造至少两个微电子芯片的组件的方法及设备。所述方法能够形成最初形成在晶片(6)上的芯片(7)的组件。每个芯片包括通过侧面(2)连接的两个平行的主面。至少一个所述侧面包括至少一个用于容纳线状元件(17)的凹槽(3)。首先，将所述晶片粘附到柔性膜(8)上，然后裁切出所述芯片。然后形变所述膜，以使所述芯片(7)相互分离，并使所述凹槽(3)易于接近。然后，通过至少一个线状元件(17)连接所述芯片(7)来形成菊链，通过在所述芯片的所述凹槽(3)中插入线来使每个芯片插入到所述菊链中，然后，从所述形变膜(8)移除所述芯片(7)。 | ||
| 申请公布号 | CN101527269A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200910134612.9 | 申请日期 | 2009.03.06 |
| 申请人 | 原子能委员会 | 发明人 | 让·布龙;贝努瓦·勒平;布鲁诺·莫里;多米尼克·维卡德 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 邱 军 |
| 主权项 | 1.一种制造至少两个微电子芯片的组件的方法，其特征在于：在晶片(6)上制造所述芯片，并且每个芯片(7)包括通过侧面(2)连接的两个平行的主面(1a，1b)，至少一个所述侧面(2)包括至少一个凹槽(3)，所述方法包括以下连续步骤：-将晶片(6)粘附到柔性膜(8)上，-裁切所述芯片(7)，-在至少一个芯片的至少一个凹槽附近形变所述柔性膜使所述凹槽(3)易于接近，-在排列在插入区域(12)中的所述芯片的所述凹槽(3)内嵌入线状元件(17)，以及-在移除区域(13)中从所述柔性膜移除所述芯片。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||