发明名称 LED灯封装结构
摘要 后视图与主视图相同,省略后视图,右视图与左视图相同,省略右视图。
申请公布号 CN301007051D 申请公布日期 2009.09.09
申请号 CN200830176508.2 申请日期 2008.08.18
申请人 浙江名芯半导体科技有限公司 发明人 苏光耀;谭光明
分类号 26-05 主分类号 26-05
代理机构 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 代理人 应圣义
主权项
地址 324000浙江省衢州市东港三路22号
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