发明名称 半导体装置、显示装置以及电子设备
摘要 本发明涉及一种半导体装置,其具备与半导体元件(1)进行电连接的中介层(2),其特征在于,上述中介层(2)形成有标识(5),该标识(5)是用于表示与上述半导体元件(1)相关的预定信息。
申请公布号 CN101529582A 申请公布日期 2009.09.09
申请号 CN200780039631.2 申请日期 2007.09.28
申请人 夏普株式会社 发明人 加藤达也;久户濑智;中川智克
分类号 H01L23/00(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I 主分类号 H01L23/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 闫小龙;王忠忠
主权项 1.一种半导体装置,具备与半导体元件电连接的中介层,其特征在于:上述中介层形成有用于表示与上述半导体元件相关的预定信息等的标识。
地址 日本大阪府