四方扁平无引脚型态封装结构以及导线架

摘要

本发明揭示一种四方扁平无引脚型态封装结构，包括：芯片座、多个引脚、芯片以及封装胶体。其中，芯片座具有一顶面以及相对应的一底面，而多个引脚环绕芯片座配置，且每一个引脚的末端外缘具有一凹部。芯片配置在芯片座的顶面上，且与这些引脚电性连接。另外，封装胶体包覆芯片、部分的这些引脚与芯片座，且封装胶体填充于相邻的引脚之间。

主权项

1.一种四方扁平无引脚型态封装结构，包括：一芯片座，具有一顶面以及相对应的一底面；多个引脚，环绕该芯片座配置，其中每一该些引脚的末端外缘具有一凹部；一芯片，配置在该芯片座的该顶面上，且与该些引脚电性连接；以及一封装胶体，包覆该芯片、部分该些引脚与该芯片座，且该封装胶体填充于相邻的该些引脚之间。