封装结构

摘要

本发明公开了一种封装结构。封装结构包括至少一第一半导体元件、至少一第二半导体元件、一半导体连接元件及一基板。第一半导体元件包括数个第一导电凸块。第二半导体元件包括数个第二导电凸块。半导体连接元件包括一连接主板、至少一信号导线及至少一信号导电柱。信号导线设置于连接主板上。信号导线的两端分别电性连接于第一导电凸块的其中之一及第二导电凸块的其中之一。信号导电柱电性连接于信号导线。基板电性连接于信号导电柱。其中，第一半导体元件及第二半导体元件皆为存储器芯片，且第一半导体元件及第二半导体元件的线路结构相同。根据本发明，封装结构的基板可以同时与第一半导体元件及第二半导体元件形成信号沟通路径。

主权项

1.一种封装结构，包括：至少一第一半导体元件，包括：多个第一导电凸块；至少一第二半导体元件，包括：多个第二导电凸块；一半导体连接元件，包括：一连接主板；至少一信号导线，设置于该连接主板上，该信号导线的两端分别电性连接于该些第一导电凸块的其中之一及该些第二导电凸块的其中之一；及至少一信号导电柱，电性连接于该信号导线；以及一基板，电性连接于该信号导电柱。