发明名称 机床数控软硬件多轴插补方法
摘要 本发明涉及一种机床数控的软硬件多轴插补方法,包含软件插补计算和硬件插补计算两部分,软件插补计算:数控指令的轨迹在CPU上经软件插补计算,将轨迹的轮廓计算出来;硬件插补计算:通过数据总线将软件插补计算结果匹配CPU时钟送入FPGA双端口RAM中,各轴插补模块将数据从又端口RAM中取出,在同步时钟的触发下,实现多轴同步插补计算,并发出指令脉冲控制驱动器,从而带动各电机,实现多轴插补运动控制。本发明通过软硬件插补计算,能够在实现在不提高CPU性能的前提下,完成轴数的扩展,并能实现执行速度的提升。
申请公布号 CN101526808A 申请公布日期 2009.09.09
申请号 CN200910058097.0 申请日期 2009.01.09
申请人 成都广泰实业有限公司 发明人 李良军
分类号 G05B19/19(2006.01)I 主分类号 G05B19/19(2006.01)I
代理机构 四川省成都市天策商标专利事务所 代理人 伍孝慈
主权项 1、一种机床数控软硬件多轴插补方法,包含软件插补计算和硬件插补计算两部分,其特征在于:软件插补计算:数控指令的轨迹在CPU上经软件插补计算,将轨迹的轮廓计算出来;硬件插补计算:通过数据总线将软件插补计算结果匹配CPU时钟送入FPGA双端口RAM中,各轴插补模块将数据从又端口RAM中取出,在同步时钟的触发下,实现多轴同步插补计算,并发出指令脉冲控制驱动器,从而带动各电机,实现多轴插补运动控制。
地址 610000四川省成都市龙泉驿区十陵镇石灵下街