| 发明名称 | 可硬化交联型的墨水组合物及介电薄膜 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可硬化交联型的墨水组合物及一介电薄膜，本发明的可硬化交联型墨水组合物包含约1至10重量份的可交联硬化环氧树脂系统、约1至30重量份的铁电性陶瓷粉体、约0.1至10重量份的高分子型分散剂、以及约50至96重量份的溶剂。该墨水组合物适合以喷墨方式制作高介电薄膜以应用于内埋式电容。 | ||
| 申请公布号 | CN101525511A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200810007453.1 | 申请日期 | 2008.03.07 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 洪金贤;刘淑芬;陈孟晖;陈碧义;洪铭聪;余曼君 |
| 分类号 | C09D11/10(2006.01)I;H01G4/18(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I | 主分类号 | C09D11/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;祁建国 |
| 主权项 | 1.一种可硬化交联型的墨水组合物，包括：约1～10重量份的环氧树脂系统；约1～30重量份的铁电性陶瓷粉体；约0.1～10重量份的高分子型分散剂；以及约50～96重量份的溶剂，其沸点不低于100℃。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||