| 发明名称 | 一种高分子化合物导热材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高分子化合物的组合物，特别涉及一种高分子化合物导热材料，其特征在于：采用聚乙烯或聚丙烯；陶瓷纤维或石墨粉、炭黑、碳纤维、金属粉；氯化聚乙烯或橡胶类物质共混；加入抗氧化剂亚磷酸三苯酯。其中：采用60份的聚乙烯或聚丙烯；导热助剂采用29份的陶瓷纤维或石墨粉、炭黑、碳纤维、金属粉；10份的氯化聚乙烯或橡胶类物质共混，加入1份的抗氧化剂亚磷酸三苯酯。本发明高分子化合物导热材料，具有低填充、高传导性能、良好的分散性，及可焊接性能，并具有良好的导热和导电功能。 | ||
| 申请公布号 | CN101525531A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200810010571.8 | 申请日期 | 2008.03.07 |
| 申请人 | 钟兴业 | 发明人 | 钟兴业 |
| 分类号 | C09K5/14(2006.01)I;C08L23/02(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08L23/28(2006.01)N;C08K3/04(2006.01)N;C08K3/08(2006.01)N;C08K5/524(2006.01)N | 主分类号 | C09K5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 鞍山大千专利事务所 | 代理人 | 聂振峡 |
| 主权项 | 1、一种高分子化合物导热材料，其特征在于：采用聚乙稀或聚丙稀；陶瓷纤维或石墨粉、炭黑、碳纤维、金属粉；氯化聚乙烯或橡胶类物质共混；加入抗氧化剂亚磷酸三苯酯。 | ||
| 地址 | 114200辽宁省鞍山市铁西区人民路218号 | ||