通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构

摘要

一种通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其包括：第一电路基板及第二电路基板；第一电路基板具有第一板体、电性地设置于第一板体上表面的第一讯号输入/输出界面、及至少一设置于第一板体上表面的第一微型卡扣元件；第二电路基板具有第二板体、电性地设置于第二板体下表面的第二讯号输入/输出界面、及至少一设置于第二板体下表面的第二微型卡扣元件，第二讯号输入/输出界面与第一讯号输入/输出界面相互电性配合，并且第二微型卡扣元件与第一微型卡扣元件是相互卡扣在一起，以使得第二电路基板被稳固地定位在第一电路基板的上方。

主权项

1、一种通过按压方式进行板体卡合的电路板组装结构，其特征在于，其包括：一第一电路基板，其具有一第一板体、一电性地设置于该第一板体上表面的第一讯号输入/输出界面、及至少一设置于该第一板体上表面的第一微型卡扣元件；以及一第二电路基板，其具有一第二板体、一电性地设置于该第二板体下表面的第二讯号输入/输出界面、及至少一设置于该第二板体下表面的第二微型卡扣元件，其中该第二讯号输入/输出界面与该第一讯号输入/输出界面为相互电性配合，并且该第二微型卡扣元件与该第一微型卡扣元件相互卡扣在一起，以使得该第二电路基板被稳固地定位在该第一电路基板的上方。