发明名称 包含封端的且环氧化物终止的聚氨酯预聚物的热固化性环氧树脂组合物
摘要 本发明涉及一种热固化性环氧树脂组合物,其包括至少一种具有每分子平均超过一个环氧基团的环氧树脂A,至少一种用于环氧树脂的固化剂B且其通过升高的温度而活化,以及至少一种式(I)的末端封端的聚氨酯预聚物和至少一种环氧基团终止的式(II)的聚氨酯预聚物。所述的环氧树脂组合物特别适于用作单组分的热固化性粘合剂,以及特征在于优良的机械值,高玻璃化转变温度和高冲击韧性。
申请公布号 CN101528802A 申请公布日期 2009.09.09
申请号 CN200780039645.4 申请日期 2007.10.24
申请人 SIKA技术股份公司 发明人 A·克拉默;J·芬特;U·赖茵内格;J·O·舒伦堡
分类号 C08G18/80(2006.01)I;C08G18/10(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I 主分类号 C08G18/80(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 邓 毅
主权项 1.一种热固化性环氧树脂组合物,其包括-至少一种具有每分子平均超过一个环氧基团的环氧树脂A;-至少一种用于环氧树脂的固化剂B,且其通过升高的温度而活化;-至少一种式(I)的末端封端的聚氨酯预聚物-至少一种环氧基团终止的式(II)的聚氨酯预聚物其中R1是以异氰酸酯基终止的直链或支化的聚氨酯预聚物PU1在除去末端异氰酸酯基后的p-价残基;R3是以异氰酸酯基终止的直链或支化的聚氨酯预聚物PU1’在除去末端异氰酸酯基后的n-价基团;R4相互独立地是包含伯或仲羟基的脂肪族、环脂族、芳香族或芳脂族环氧化物在除去氢氧基团和环氧基团后的残基;m=1、2或3,和n和p相互独立地是从2到8的值;以及R2相互独立地是选自如下组的取代基:其中R5、R6,R7和R8各自相互独立地是烷基或环烷基或芳烷基或芳基烷基;或者R5与R6一起,或R7与R8一起形成任选被取代的4-到7-元环的一部分;R9、R9′和R10各自相互独立地是烷基或者芳烷基或者芳基烷基,或者是烷氧基或者芳氧基或者芳烷基氧基;R11是烷基;R13和R14各自相互独立地是具有2到5个碳原子的亚烷基且其任选地具有双键或者被取代,或者是亚苯基或者是氢化的亚苯基;R15、R16和R17各自相互独立地是H或者是烷基或者是芳基或者芳烷基;R18是芳烷基或者是单或者多核取代的或者未被取代的芳族化物基团且其任选具有芳族羟基。
地址 瑞士巴尔