连接电路板的方法以及连接结构

摘要

一种能够容易地实现连接并保持可靠性的连接电路板的方法。一种连接方法，包括以下步骤：获得第一电路板、粘合剂片和第二电路板的层合体，通过向所述第一电路板、所述粘合剂片和所述第二电路板的所述层合体施加热和压力实现所述第一电路和所述第二电路之间的电导通，其中在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上形成的电路的末端终止于离开所述基板的末端的位置处，并且所述粘合剂片的所述粘合剂部分地布置在所述电路板的所述基板的所述末端和所述电路的所述末端之间，以粘附到所述相对的电路板。

主权项

1.一种连接方法，包括：使在基板上布置有一个或多个第一电路的第一电路板与在基板上布置有一个或多个第二电路的第二电路板通过含有热塑性粘合剂组分的粘合剂片以如下方式相对：所述第一电路部分地重叠在所述第二电路的一部分上，并且所述粘合剂片部分地布置在所述第一电路和所述第二电路相互重叠的区域中，从而获得所述第一电路板、所述粘合剂片和所述第二电路板的层合体；以及通过向所述第一电路板、所述粘合剂片和所述第二电路板的所述层合体施加热和压力，实现所述第一电路和所述第二电路之间的电导通；其中在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上形成的电路的末端终止于离开所述基板的末端的位置处；以及所述粘合剂片的粘合剂部分地布置在所述电路板的所述基板的末端和所述电路的末端之间，以粘附到相对的电路板。