| 发明名称 | 穿孔加工用垫板和穿孔加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明的穿孔加工用垫板1是在铝制基板2的至少一面上形成有润滑层3的穿孔加工用垫板，其特征在于，润滑层3是由含有具有结晶性的水溶性树脂和结晶成核剂的混合组合物形成的。通过这样的构成，可以提供具有润滑层的穿孔加工用垫板，所述润滑层对铝制基板的密合性优异、不发粘、防粘连性优异，且加工之后可以容易地进行清洗。 | ||
| 申请公布号 | CN101530008A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200780037075.5 | 申请日期 | 2007.10.10 |
| 申请人 | 大智化学产业株式会社;昭和电工包装株式会社;昭和电工株式会社 | 发明人 | 镝木新吾;宇田能和;大仓广治;浦木康之;沟达宽 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;B26F1/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;田 欣 |
| 主权项 | 1.一种穿孔加工用垫板，是在铝制基板的至少一面上形成有润滑层的穿孔加工用垫板，其特征在于，所述润滑层是由含有具有结晶性的水溶性树脂和结晶成核剂的混合组合物形成的。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||