| 发明名称 | 一种存储卡的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种存储卡的封装结构，包括基板(1)、芯片(2)、铝线(3)、容阻元件(4)、塑胶体(5)和非导电银胶(6)；所述芯片(2)使用非导电银胶(6)粘合在基板(1)表面，并通过铝线(3)与基板(1)相连接；所述容阻元件(4)使用锡膏焊接在基板(1)上；所述封胶体(5)置于基板上，用于以包裹设置在基板(1)上的电子元件。采用所述存储卡的封装结构，能够直接降低了存储卡的成本；制作封装结构可以采用机器操作的，大大提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201307298Y | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200820214282.5 | 申请日期 | 2008.12.05 |
| 申请人 | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 | 发明人 | 郭寂波 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 易 钊 |
| 主权项 | 1、一种存储卡的封装结构，其特征在于：包括基板(1)、芯片(2)、铝线(3)、容阻元件(4)、塑胶体(5)和非导电银胶(6)；所述芯片(2)使用非导电银胶(6)粘合在基板(1)表面，并通过铝线(3)与基板(1)相连接；所述容阻元件(4)使用锡膏焊接在基板(1)上；所述封胶体(5)置于基板上，用于包裹设置在基板(1)上的电子元件。 | ||
| 地址 | 518043广东省深圳市福田区上沙工业区2栋2楼 | ||