一种半导体晶片切割夹具及其使用方法

摘要

本发明涉及半导体加工领域，具体地说是涉及一种半导体晶片切割夹具及其使用方法。半导体晶片切割夹具，包括夹具本体，夹具本体的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽，两个凹槽之间有凸起。使用上述夹具进行切割加工的方法是：包括加持和电火花数控机床切割，其特征在于所述的加持是将若干片半导体用导电胶焊接或粘结在夹具的凹槽处。由于上述工艺使得其具有省去了原来中间需要垫夹的辅料和介质，减少了生产工序；由于实现了无石墨工艺，生产更加清洁卫生、更环保；生产的质量更稳定，成品率、优质品率更高；生产效率更高的优点。

主权项

1、半导体晶片切割夹具，包括夹具本体(1)，其特征在于夹具本体(1)的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽(2)，两个凹槽(2)之间有凸起(3)。