一种新型印刷电路板焊垫

摘要

本发明揭露了一种新型印刷电路板焊垫，该焊垫设置于该印刷电路板上，用以焊接一电子组件的引脚，该焊垫利用与其等宽的线路连接于一金属面上。本发明无需直接于金属面上设置宽度较大的焊垫以增大焊垫的可负荷电流，而是利用与焊垫等宽的线路连接于金属面上，从而可以增大焊垫的可负荷电流，另外，亦可避免焊垫过宽导致焊垫间距变小而产生连锡短路等不良现象。

主权项

1.一种新型印刷电路板焊垫，该焊垫设置于该印刷电路板上，用以焊接一电子组件的引脚，其特征是，该焊垫利用与其等宽的线路连接于一金属面上。