线路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种线路板及其制造方法。该线路板的制造方法是先提供金属核心板。然后，于多个载板的每一个上形成导体层。接着，于金属核心板的二侧压合这些载板与多个介电层以形成堆叠结构，其中每一个介电层位于对应的载板与金属核心板之间，且导体层的一部分内埋于对应的介电层中。而后，移除载板。继之，于堆叠结构中形成盲孔和/或通孔，以连接对应的导体层与金属核心板和/或连接位于金属核心板二侧的导体层，其中通孔穿过金属核心板。之后，移除介电层的表面上的导体层。

主权项

1.一种线路板的制造方法，包括：提供金属核心板；于多个载板的每一个上形成第一导体层；于该金属核心板的二侧压合该载板与多个介电层，以形成堆叠结构，其中该介电层的每一个位于对应的该载板与该金属核心板之间，且该第一导体层的一部分内埋于对应的该介电层中；移除该载板；于该堆叠结构中形成盲孔和/或通孔，以连接对应的该第一导体层与该金属核心板和/或连接位于该金属核心板二侧的该第一导体层，其中该通孔穿过该核心板；以及移除该介电层的表面上的该第一导体层。