| 发明名称 | 用于制造电子器件的结构体及使用它的电子器件制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能大幅度提高产品形状自由度的电子器件制造用结构体。根据本发明的电子器件制造用结构体，其特征在于，包括基板(11)；和在上述基板(11)上设置的导电膜(12)，其特征在于，上述导电膜对上述基板11)的粘接力小于等于0.1N/cm。根据本发明的电子器件制造用结构体，由于导电膜对基板的粘接力非常弱，所以能够从基板容易剥离导电膜。为此，能够在与成膜时所使用的基板不同的另一基板上形成电子器件，并能够大幅度提高产品形状的自由度。特别地，若位于基板侧的下部导电膜的粘接力为0.04N/cm，则能够从基板非常容易地剥离导电膜。 | ||
| 申请公布号 | CN100539014C | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200510003842.3 | 申请日期 | 2005.01.07 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 野口隆男;齐藤久俊 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1、一种电子器件制造用结构体，包括基板、在上述基板上设置的导电膜以及设在上述导电膜上的功能膜，其特征在于，上述导电膜对上述基板的粘接力小于等于0.1N/cm，并且，上述功能膜包括压电材料及强电介质材料中的至少一种；上述导电膜是沿面心立方结构的(111)面或最密六方结构的(0001)面单一取向的金属薄膜。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||