发明名称 接通半导体电路的电压源的方法和装置及相应半导体电路
摘要 提供了用于接通半导体电路的电压域(6)的电压源的方法和装置(1)。该电压源通过可开关元件连接到半导体电路的电源电压。该可开关元件(2)按照这样的方式被激励,为接通电压域(6)的电压源,使流过可开关元件的电流逐渐升高,尤其是呈阶梯状升高,并且具有至少一个中间值。
申请公布号 CN100539370C 申请公布日期 2009.09.09
申请号 CN200610141921.5 申请日期 2006.08.11
申请人 英飞凌科技股份公司 发明人 S·亨茨勒;J·贝尔特霍德;C·帕哈;D·施米特-兰西德尔;T·尼尔希尔;G·格奥尔加科斯
分类号 H02M3/156(2006.01)I;H02M3/20(2006.01)I 主分类号 H02M3/156(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张雪梅;魏 军
主权项 1、一种接通半导体电路的电压源的方法,该电压源经由可开关元件连接到半导体电路的电源电压,其中为了接通该电压源,按照这样的方式来激励所述可开关元件,即,使得流过所述可开关元件的电流按照具有至少一个中间值的方式逐渐升高,其中半导体电路的多个电压源通过多个晶体管连接到电源电压,其中,对于这些晶体管,借助于利用电容可调的电容器网络的开关电容器技术,使控制输入和第一端之间的各个电压呈台阶状升高,并且其中对于所有晶体管,检测第一端与控制输入之间具有最小值的阈值电压,Miller平台开始于该阈值电压,其中以如下方式选择电压用以呈台阶状升高的第一个台阶,即,使得该第一个台阶的台阶尺寸对应于所述具有最小值的阈值电压。
地址 德国慕尼黑