一致化凸块接合高度的高频集成电路封装构造及制造方法

摘要

本发明是有关于一种一致化凸块接合高度的高频集成电路封装构造及制造方法，该高频集成电路封装构造主要包含一基板、一多阶段粘晶层、一凸块化晶片以及多个外接端子。该多阶段粘晶层形成于该基板上，以粘接该晶片的有源面。多个凸块设置于该有源面。当上述凸块键合至该基板的凸块接垫，同时该多阶段粘晶层粘接该晶片的该有源面。因此，可以一致化上述凸块的接合高度，凸块可为原生配置在晶片焊垫上或为非矩阵排列而不需要重配置线路层，并能提供较短电性传递路径，以符合低成本的高频集成电路封装。

主权项

1、一种一致化凸块接合高度的高频集成电路封装构造，其特征在于包含：一基板，其具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表面上是形成有多个凸块接垫；一多阶段粘晶层，其形成于该基板的该第一表面上；一晶片，其具有一有源面以及多个在该有源面上的凸块，该晶片倒装设置于该基板的该第一表面上，上述凸块键合至上述凸块接垫，并且该多阶段粘晶层是粘接该晶片的该有源面；以及多个外接端子，其设置于该基板的该第二表面，其中每一凸块接垫具有一凹陷区。