影像感测器之封装结构及其制造方法

摘要

本发明揭露一种影像感测器之封装结构的制造方法，封装结构包含一玻璃电路板及一感测晶片。玻璃电路板具有复数个第一连接垫，感测晶片具有复数个第二连接垫。影像感测器之封装结构的制造方法包含以下步骤：对位玻璃电路板及感测晶片，使该等第二连接垫及该等第一连接垫对应设置；在玻璃电路板与感测晶片之间形成一非导电胶；以及对该等第一连接垫及该等第二连接垫进行雷射焊接，使该等第一连接垫及该等第二连接垫电性连接。本发明亦揭露一种影像感测器之封装结构。