温度控制机构及利用该温度控制机构之处理装置

摘要

本发明旨在提供一种温度控制机构及利用该温度控制机构之处理装置，可以高精度控制处理装置之腔室壁等温度。其中，温度控制机构50包含：复数之加热器单元51，分别将区隔腔室1之壳体2壁部之复数之区域55加热；复数之加热器电源52，分别对复数之加热器单元51供电；复数之热电偶53，分别测定复数之区域55之温度；及复数之控制器54，根据各温度感测器之信号，藉由ILQ控制控制对应之供电部，俾使对应之区域为既定之目标温度。