| 摘要 |
本发明提供一种镀覆装置，其系可形成具有平顶的凸块或可形成有优良面内均匀度的金属膜，即使是在高电流密度条件下进行镀覆物件(基板)的镀覆亦然。该镀覆装置包含用于容纳镀液的镀槽；阳极，其系待沉浸于在该镀槽内的该镀液中；保持器，其系用于保持镀覆物件以及将该镀覆物件配置在与该阳极相对向的位置；搅拌桨，其系经配置在该阳极和被该保持器保持着的该镀覆物件之间，并且与该镀覆物件呈平行地往复移动以搅拌该镀液；以及，控制部件，其系用于控制用以驱动该搅拌桨的搅拌桨驱动部件。该控制部件系控制该搅拌桨驱动部件使得该搅拌桨以平均绝对值为70公分/秒至100公分/秒的速度移动。 |
