| 摘要 |
本发明提供一种藉由提高对准标记之视辨性，而可高精度地进行半导体晶片与安装基板之位置对准的技术。在构成LCD驱动器之半导体晶片中，系于半导体基板1S上之对准标记形成区域中形成标记MK1。该标记MK1系与积体电路形成区域之最上层配线(第3层配线L3)在同层上而形成。且于标记MK1及包围标记MK1之背景区域之下层，形成图案Pla、Plb、P2、P3。此时，图案Pla系与第2层配线L2在同层上而形成，图案Plb系与第1层配线L1在同层上形成。进而，图案P2系与闸电极G在同层上而形成，图案P3系与元件分离区域STI在同层上形成。 |
