发明名称 交流发光装置
摘要
申请公布号 TWM364278 申请公布日期 2009.09.01
申请号 TW098202710 申请日期 2009.02.24
申请人 鼎元光电科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区工业东四路16号 发明人 陈柏洲;黄国瑞;彭兆焜
分类号 H01L33/00 (2006.01) 主分类号 H01L33/00 (2006.01)
代理机构 代理人 蔺超群 台北市大安区罗斯福路2段95号25楼
主权项 1.一种交流发光装置,系连接一交流电源,该交流发光装置包括:一基材;一LED组,系包含至少一回路式交流LED,该回路式交流LED在交流电的正、负半周讯号输入时系均能发光,该LED组系设置于该基材上,且该LED组系具有一对电性接点;一电阻,系设置于该基材上,且该电阻的一端系电性连接于该两电性接点的其中之一而与该LED组串联在一起;以及一对电性连接部,系分别电性连接于该电阻的另端和该两电性接点的其中另一,该对电性连接部则供电性连接于该交流电源。2.如申请专利范围第1项所述之交流发光装置,系进一步包括一稳压元件,该稳压元件系设置于该基材上,且该稳压元件系与该LED组和该电阻彼此串联在一起。3.如申请专利范围第1项所述之交流发光装置,系进一步包括一稳压元件,该稳压元件系与该LED组和该电阻彼此串联在一起。4.如申请专利范围第1项所述之交流发光装置,其中该回路式交流LED系进一步予以封装而形成一封装体,该基材以及设置于该基材上的封装体和电阻则形成一发光模组。5.如申请专利范围第1项所述之交流发光装置,其中该基材系进一步予以封装而形成一封装体,该设置于基材上的回路式交流LED和电阻则被封装于该封装体内。6.一种交流发光装置,系连接一交流电源,该交流发光装置包括:一基材;一LED组,系包含至少一LED串,该LED串则包含多数彼此串联在一起的回路式交流LED,各该回路式交流LED在交流电的正、负半周讯号输入时系均能发光,该LED组系设置于该基材上,且该LED组系具有一对电性接点;一电阻,其一端系电性连接于该两电性接点的其中之一而与该LED组串联在一起;以及一对电性连接部,系分别电性连接于该电阻的另端和该两电性接点的其中另一,该对电性连接部则供电性连接于该交流电源。7.如申请专利范围第6项所述之交流发光装置,系进一步包括一稳压元件,该稳压元件系设置于该基材上,且该稳压元件系与该LED组和该电阻彼此串联在一起。8.如申请专利范围第6项所述之交流发光装置,系进一步包括一稳压元件,该稳压元件系与该LED组和该电阻彼此串联在一起。9.如申请专利范围第6项所述之交流发光装置,其中的各该回路式交流LED系进一步予以封装而形成一个一个的封装体,该基材以及设置于该基材上的封装体则形成一发光模组。10.如申请专利范围第6项所述之交流发光装置,其中该基材系进一步予以封装而形成一封装体,该些设置于基材上的回路式交流LED则均被封装于该封装体内。11.如申请专利范围第6项所述之交流发光装置,其中该电阻系设置于该基材上。12.如申请专利范围第11项所述之交流发光装置,系进一步包括一稳压元件,该稳压元件系设置于该基材上,且该稳压元件系与该LED组和该电阻彼此串联在一起。13.如申请专利范围第11项所述之交流发光装置,系进一步包括一稳压元件,该稳压元件系与该LED组和该电阻彼此串联在一起。14.如申请专利范围第11项所述之交流发光装置,其中的各该回路式交流LED系进一步予以封装而形成一个一个的封装体,该基材以及设置于该基材上的封装体和电阻则形成一发光模组。15.如申请专利范围第11项所述之交流发光装置,其中该基材系进一步予以封装而形成一封装体,该些设置于基材上的回路式交流LED和电阻则被封装于该封装体内。16.如申请专利范围第6项所述之交流发光装置,其中该LED组系包含多数LED串,各该LED串则彼此并联在一起。图式简单说明:第1图为本创作的电路示意图,显示单一回路式交流LED的情况。第2图为本创作依据第1图的电路示意图,显示外接稳压元件。第3图为本创作依据第1图的电路示意图,显示内建稳压元件。第4图为本创作的电路示意图,显示多数回路式交流LED彼此串联在一起的情况。第5图为本创作依据第4图的电路示意图,显示电阻亦可外接的情况。第6图为本创作依据第4图的电路示意图,显示外接稳压元件。第7图为本创作依据第4图的电路示意图,显示内建稳压元件。第8图为本创作依据第4图的电路示意图,显示电阻和稳压元件均为外接的情况。第9图为本创作的电路示意图,显示多数回路式交流LED先串联成多数LED串再予以并联,并进一步外接稳压元件的情况。第10图为本创作依据第9图的电路示意图,显示内建稳压元件。第11图为本创作依据第9图的电路示意图,显示电阻和稳压元件均为外接的情况。第12图为本创作中之回路式交流LED的具体电路图。
地址