| 主权项 |
1.一种高功率多接点发光二极体，系包括：一第一素材，其中心设有一倒锥形杯口，该第一素材底面于倒锥形杯口外围的平面上，系设有高导热绝缘胶；一第二素材，其中心设有一凹槽，该第二素材顶面于凹槽外围的平面上，系设有高导热绝缘胶；至少一发光晶片，该发光晶片系固设于该第二素材的该凹槽中心；复数个金属引脚，每一金属引脚均设有一接线部、弯折部及焊垫，该接线部顶面及底面分别设有高导热绝缘胶，该等金属引脚系以该凹槽为中心作环状排列，使每一接线部被夹设于该第一素材与该第二素材间，每一焊垫则形成辐射向外发散的设置；封装时，该第一素材、该等金属引脚及该第二素材系依序叠置并压合，使该第一素材、该第二素材及每一金属引脚呈电性分离，每一发光晶片并与各自对应的接线部相连接，该倒锥形杯口内系填设有封装材料。2.如申请专利范围第1项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第二素材的凹槽内设有多颗不同颜色的发光晶片。3.如申请专利范围第1项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第二素材的凹槽内设有多颗相同颜色的发光晶片。4.如申请专利范围第1项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第一素材系为塑胶材料，其表面镀设有亮面膜。5.如申请专利范围第1项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第一素材系为玻纤板，其表面镀设有亮面膜。6.如申请专利范围第1项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第一素材系为金属板，其表面镀设有亮面膜。7.如申请专利范围第1项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第二素材系为金属板。8.如申请专利范围第1项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第二素材系为石墨材料。9.如申请专利范围第1项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第一素材之封装材料系与该第一素材底面切齐。10.如申请专利范围第1项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第二素材中心设有一凸台，该凸台外围的平面并设有高导热绝缘胶，以将至少一发光晶片固设于该凸台中心，该复数个金属引脚夹设于该第一素材与该第二素材间，使该凸台与该第一素材底面切齐，该等金属引脚系以该凸台为中心作环状排列，使每一焊垫则形成辐射向外发散的设置，另该第一素材的倒锥形杯口内系填设有封装材料。11.如申请专利范围第10项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第二素材的凸台内设有多颗不同颜色的发光晶片。12.如申请专利范围第10项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第二素材的凸台内设有多颗相同颜色的发光晶片。13.如申请专利范围第10项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第一素材系为塑胶材料，其表面镀设有亮面膜。14.如申请专利范围第10项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第一素材系为玻纤板，其表面镀设有亮面膜。15.如申请专利范围第10项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第一素材系为金属板，其表面镀设有亮面膜。16.如申请专利范围第10项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第二素材系为金属板。17.如申请专利范围第10项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第二素材系为石墨材料。18.如申请专利范围第10项所述之高功率多接点发光二极体，其中，该第一素材的封装材料系为向上隆起的凸透镜型式，该封装材料之高度不超过第一素材的顶面。图式简单说明：第1图，为习知多晶式LED的立体分解图。第2图，为本创作较佳实施例的立体分解图。第3图，为本创作较佳实施例的立体外观图。第4图，为本创作较佳实施例的剖视图。第5图，为本创作另一较佳实施例的立体分解图。第6图，为本创作另一较佳实施例的立体外观图。 |
