| 摘要 |
本发明提供一种无专用背板之矽麦克风，并揭露数种无专用背板之矽麦克风感测元件之实施例，麦克风感测元件包括一圆形或多边形之振动薄膜，其具有复数多孔弹簧悬吊于一导电基板之前侧上方，此振动薄膜系对准基板上之至少一背孔，此背孔具有一小于振动薄膜之前开口，在一实施例中，振动薄膜外环绕一连续多孔弹簧，此连续多孔弹簧之形状与振动薄膜相符；复数多孔横梁将多孔弹簧与刚性垫片连接以将可移动的振动薄膜极弹簧固定住。在另一实施例中，复数多孔弹簧具有双折或三折配置，且利用复数多孔横梁将振动薄膜连接至刚性垫片，此外，亦揭露将矽麦克风感测元件与互补式金氧半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor, CMOS)装置整合于单一晶片上之结构。 |
