脆性材料基板之去角加工方法及去角加工装置

摘要

本发明提供一种可形成C面或R面等去角加工面之脆性材料基板之去角加工方法。对进行去角加工之边线EL，以透射过基板内之方式照射雷射束，且将聚光构件15配置于雷射束之光路上，以将雷射束之聚光点形成于边线附近之基板表面或基板内部；在与边线交叉之面内，使聚光点扫描与去角加工之加工预定宽度对应之范围；藉由聚光点附近之剥离处理进行沿聚光点之扫描轨迹的去角加工。