| 主权项 |
1.一种吸附装置，包含：一腔体，具有与该腔体连通之一第一连接孔、一第二连接孔以及一操作口；一空气泵，连接至该第一连接孔，用以提供该腔体一气压；以及一吸嘴，与该第二连接孔连接；其中当该操作口被堵塞且该吸嘴靠近一物体时，该物体系受该气压吸引而吸附于该吸嘴上，并且当该操作口通畅时，该吸嘴系释放该物体。2.如申请专利范围第1项所述之吸附装置，其中一导管系连接于该腔体与该空气泵之间，该空气泵系经由该导管提供该气压。3.如申请专利范围第2项所述之吸附装置，其中该气压系使该腔体内的压力大于导管内的压力。4.如申请专利范围第1项所述之吸附装置，其中该吸嘴系为一橡胶材质。5.如申请专利范围第1项所述之吸附装置，其中该腔体系为一塑胶材质。6.如申请专利范围第1项所述之吸附装置，其中该操作口系呈圆形。7.如申请专利范围第1项所述之吸附装置，其中该物体为一IC晶片。图式简单说明：图一系绘示根据本创作之一具体实施例之吸附装置的爆炸图。图二系绘示根据本创作之一具体实施例之吸附装置的示意图。 |
