| 摘要 |
一种具热电致冷散热功能之整合型晶片，包括一基材、多个微电子元件以及多个散热单元。基材之表面设有一功能运算区与至少一散热区，其中散热区相邻于功能运算区。这些微电子元件系设置于功能运算区中，而散热单元是沿着功能运算区之至少一边缘设置于散热区中。各散热单元包括相连接之一P型热电材料区块与一N型热电材料区块，且一散热单元之N型热电材料区块是连接至相邻的散热单元之P型热电材料区块。当一电流依序通过这些散热单元时，散热单元于接近功能运算区之一侧是形成多个吸热端，而于远离功能运算区之另一侧是形成多个放热端，藉此以降低这些微电子元件之温度。 |
