半导体封装结构及半导体封装结构的制作方法

摘要

一种半导体封装结构，包括一基板、一图案化线路结构、一晶片、至少一导电材以及一胶材。基板具有相对之一第一表面、一第二表面以及至少一贯通第一表面及第二表面之一贯孔。图案化线路结构配置于第二表面，图案化线路结构具有至少一接垫，配置于贯孔处。晶片承靠于基板之第一表面上，晶片具有至少一导电柱，其中导电柱配置于贯孔中。导电材配置于贯孔中，且导电柱透过导电材及接垫与图案化线路结构电性连接。胶材配置于晶片与基板之间。另外，一种半导体封装结构的制作方法亦被提出。