发明名称 化学机械研磨用水系分散体及化学机械研磨方法
摘要 本发明之化学机械研磨用水系分散体系含有(A)矽石粒子及(B1)有机酸之化学机械研磨用水系分散体,且上述(A)矽石粒子具有下述化学性质。根据利用ICP发光分析法或ICP质量分析法进行之元素分析及利用离子层析法进行的铵离子之定量分析而测定的钠、钾及铵离子之含量,系满足下述关系:钠之含量为5~500 ppm,自钾及铵离子中所选择之至少一种之含量为100~20000 ppm。
申请公布号 TW200936740 申请公布日期 2009.09.01
申请号 TW098103643 申请日期 2009.02.05
申请人 JSR股份有限公司 发明人 仕田裕贵;清水崇文;池田正俊;洼内翔;柴田阳介;内仓和一;竹村彰浩
分类号 C09K3/14(2006.01);C09G1/02(2006.01);B24B37/00(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 C09K3/14(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本