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发明名称
用于晶片封装的散热片表面处理方法
摘要
一种用于晶片封装的散热片表面处理方法,主要系将 制完成之散热片半成品以吊挂的方式或以捆卷状自动进料的方式进行表面处理,其首先将前述散热片半成品置入添加有氧化剂的水池中浸泡一段时间,使其表面快速氧化而形成一层黑色的过氧化保护膜;其次,再于该散热片半成品上表面的局部或全部进行表面涂装一烤漆涂层,即完成该散热片半成品的表面处理工作。据而,本发明之表面处理方法所制成的散热片,为符合欧洲环保规范的绿色产品,而可增进市场竞争力与经济价值。
申请公布号
TW200936259
申请公布日期
2009.09.01
申请号
TW097106452
申请日期
2008.02.25
申请人
昂阔工业股份有限公司
发明人
谢茂在
分类号
B05D1/18(2006.01)
主分类号
B05D1/18(2006.01)
代理机构
代理人
樊欣佩
主权项
地址
台北县汐止市福德一路430巷8号2楼
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