微机电麦克风及其封装方法

摘要

一种微机电麦克风，包括第一基材、第二基材以及导电接合材料，第一基材包括内表面、位于第一基材中之音腔、位于内表面上之第一电极层以及跨设于内表面之二端之介电保护层，第二基材包括内表面以及设于内表面上之积体电路，导电接合材料连接第一基材与该第二基材，其中第一基材、第二基材以及导电接合材料形成一封闭腔体。