具细线距之半导体封装基板及其制法

摘要

一种具细线距之半导体封装基板，系包括：至少一表面上系具有复数导电迹线之基板本体；绝缘保护层，系设于该基板本体及导电迹线上并具有一置晶开口以显露该些导电迹线之部分表面；以及焊料层，系设于该置晶开口中之导电迹线的部分上表面，以避免占用基板面积，俾提供与半导体晶片以覆晶方式电性连接，以降低基板表面之线宽与线距，进而提升半导体封装基板布线密度。本发明复提供一种具细线距之半导体封装基板之制法。