半导体装置用合接线

摘要

本发明目的在于提供焊线表面性状、回路直线性、回路高度安定性、及焊线接合形状安定化均优越，亦能因应细线化、窄间距化、长跨距化、三维安装等半导体安装技术的高功能合接线。本发明的半导体装置用合接线，其特征在于具备有：由导电性金属构成的芯材、以及在该芯材上设有以与芯材不同面心立方晶金属为主成分的表皮层之半导体装置用合接线；其中，上述表皮层表面的长边方向结晶方位中，＜100＞所占比例达50%以上。