| 摘要 |
使半导体材料之一连续回圈的不同部分彼此电隔离。在一些实施例中，使该回圈之末端与该回圈之中间部分电隔离。在一些实施例中，藉由一间距倍增制程来形成半导体材料之具有在末端处连接在一起之两个支脚的回圈，在该间距倍增制程中将间隔片之回圈形成于心轴之侧壁上。移除该等心轴且将光罩材料之一区块覆盖于该等间隔片回圈之至少一末端上。在一些实施例中，光罩材料之该等区块覆盖该等间隔片回圈之每一末端。将由该等间隔片及该等区块所界定之图案转印至半导体材料之一层。该等区块将所有该等回圈电连接在一起。沿该等回圈之每一支脚形成一选择闸极。该等区块充当源极/汲极。以断开状态偏压该等选择闸褪以防止电流自该等回圈之支脚之中间部分流动至该等区块，藉此使该等中间部分与该等回圈之该等末端电隔离且亦使一回圈之不同支脚彼此电隔离。 |
