沈积导电黏贴材料之设备与方法

摘要

本发明揭示一种用以减少电浆制程腔室中微粒污染的方法与设备。在一实施例中，本发明提供一黏贴碟，该黏贴碟包括一碟形基部，该碟形基部由高电阻材料组成，一导电黏贴材料层施加到该基部之一顶表面，因而该黏贴材料层系部分地覆盖住该基部之顶表面。该黏贴碟系被溅射蚀刻，以在一电浆制程腔室之内部面积的大范围上沉积导电黏贴材料，同时可以将在多个介电部件上的沉积减到最少，其中该些介电部件系用以在基材制程期间最适化溅射蚀刻制程。