具导电凸块结构之电路板及其制法

摘要

一种具导电凸块结构之电路板及其制法，系包括：电路板本体，其至少一表面具有复数电性连接垫，且该电路板本体上具有绝缘保护层，于该绝缘保护层中具有对应该电性连接垫之开孔，以外露出该电性连接垫；以及导电凸块，系设于该电性连接垫上，其中，该导电凸块上具有一凸柱，该凸柱横切面面积尺寸小于该导电凸块横切面面积尺寸，并凸出于该绝缘保护层上表面。