发明名称 | 散热板结构改良及其制造方法 | ||
摘要 | 一种散热板结构改良及其制造方法,其中散热板结构,系包含:一本体、至少一导热元件、至少一沟槽、至少一热导管,该本体具有至少一平面,该平面设有至少一凹槽;所述导热元件具有一第一侧及相反该第一侧之一第二侧,该第一侧系对应结合该凹槽,该第二侧紧邻对齐该平面;所述沟槽系设于前述本体与导热元件两者其中任一,其具有一封闭侧及一开放侧;所述热导管系对应嵌设于前述沟槽中,其具有一嵌入面及一接触面,该嵌入面对应结合该封闭侧,该接触面紧邻对齐该开放侧;另者,透过选择地于前述凹槽表面及导热元件之第一侧其中任一处开设至少一沟槽,再将前述热导管对应置入前述沟槽,并将所述热导管压入前述沟槽,再将前述导热元件之第一侧嵌入前述凹槽,最后将所述导热元件之第二侧高于本体之平面的部位透过除料加工去除,令该导热元件之第二侧对齐该散热板之平面,以防止热阻情事之发生并达到节省空间及提升整体散热之效能。 | ||
申请公布号 | TW200938070 | 申请公布日期 | 2009.09.01 |
申请号 | TW098112691 | 申请日期 | 2009.04.16 |
申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 陈平;余树春 |
分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 孙大龙 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县新庄市五权二路24号7楼之3 |