包含贯穿孔电极与光传输基板的半导体封装

摘要

在半导体基板的第一主要表面上形成成像元件。在半导体基板的第二主要表面上形成外部电极。在半导体基板内形成的贯穿孔内形成贯穿孔电极。在第一主要表面内的贯穿孔电极上形成第一电极板。在第一电极板上和第一主要表面上形成层间绝缘膜。在层间绝缘膜上形成第二电极板。在第二电极板和层间绝缘膜上形成具有暴露第二电极板的一部分的开口的保护膜。在第一和第二电极板之间的从垂直于半导体基板表面方向来看不重叠开口的区域内形成接触插塞。