半导体晶片的制造方法及半导体晶片

摘要

一种制造多个半导体晶片(1)之方法。在一基板(8)上制备多个半导体本体(2)，其中该多个半导体本体(2)藉由中间区(25)而互相隔开。制备一已结构化的载体(33)，其具有多个凸起(35)。将该已结构化的载体(33)相对于该基板(8)来进行定位，使该已结构化的载体(33)之各凸起向各半导体本体(2)之间的中间区(25)的内部延伸。制造一机械性稳定的复合物(38)，其包括该基板(8)和该已结构化的载体(33)。将该复合物(38)划分成多个半导体晶片(1)。此外，本发明提供一种半导体晶片。