触控面板

主权项

1.一种触控面板，具有一导电膜区及一非导电膜区，该触控面板包括：一第一透明基板；一第一导电膜，系设置于该第一透明基板之一第一表面；二第一电极线，系电性连接该第一导电膜，并设置于该导电膜区内；一第二透明基板；一第二导电膜，系设置于该第二透明基板之一第二表面；二第二电极线，系电性连接该第二导电膜，并位于该导电膜区内；以及复数条回路线，系电性连接该些第一电极线及该些第二电极线，并位于该非导电膜区内。2.如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该些回路线与该第一导电膜皆直接接触该第一表面。3.如申请专利范围第2项所述之触控面板，其中该些回路线与该第一导电膜间隔一预定距离。4.如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该第一导电膜系以蚀刻之方式部份移除，以使该第一导电膜皆位于该导电膜区内。5.如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该第一导电膜系以绝缘层印刷之方式，形成于该导电膜区内。6.如申请专利范围第1项所述之触控面板，系利用雷射蚀刻之方式分隔该些第一电极线、该些第二电极线及该些回路线。7.如申请专利范围第1项所述之触控面板，更包括：一黏着层，用以黏合该第一透明基板及该第二透明基板。8.如申请专利范围第7项所述之触控面板，其中该黏着层之材料为一双面胶或一高分子材料。9.如申请专利范围第7项所述之触控面板，其中该黏着层有一个或一个以上的孔洞。10.如申请专利范围第9项所述之触控面板，其中该孔洞内具有一导电接着剂。11.如申请专利范围第1项所述之触控面板，更包括：一处理单元，系电性连接该些回路线。12.如申请专利范围第1项所述之触控面板，其中该些第一电极线和该些第二电极线之材质系为银、金或铜。13.如申请专利范围第1项所述之触控面板，更包括：一绝缘层，系覆盖该第一透明基板之一电源连接头。14.如申请专利范围第1项所述之触控面板，更包括：一绝缘层，系覆盖该第一透明基板之一电源连接头及该第二透明基板。图式简单说明：第1图绘示依照本创作第一实施例之触控面板之前视图；第2图绘示第1图之触控面板之后视图；第3图绘示第1图之截面线3-3’之剖面图；第4图绘示依照本创作第二实施例之触控面板之前视图；以及第5图绘示第4图之触控面板之后视图。