用于裸晶粒封装的负载机构以及ＬＧＡ插座

摘要

本发明揭示了减少封装中之应力的方法及相关联的装置。这些方法可包含：提供包含被耦合到一基板的一晶粒之一封装，其中该基板被配置在一LGA插座上，且其中一热界面材料（TIM）被配置在该晶粒之一上表面上；以及然后将一散热解决方案附接到该TIM，其中至少一间隙器被附接于该散热解决方案与该基板之间。