| 摘要 |
一种使用高容量半导体晶片封装而能够提供高可靠性的印刷电路板、半导体封装以及使用此半导体封装的卡以及系统。此半导体封装包括：基板，具有第一表面以及第二表面；半导体晶片，安装在基板的第一表面上；至少一个区面，设置在基板的第二表面上，并且此至少一个区面周边包括多个第一族群弧；罩幕层，覆盖基板的第二表面并且包括将至少一个区面暴露的至少一个开口；以及至少一个外端部，设置在至少一个区面上，其中至少一个区面的一部份藉由所述罩幕层而覆盖，并且至少一个区面的另一部份的侧壁藉由至少一个开口而暴露，并且至少一个开口的周边包括多个第二族群弧，并且多个第一族群弧中最外面的弧的半径等于多个第二族群弧中最外面的弧的半径。 |
