| 摘要 |
本发明系提供一种于磨光(polishing)期间使用涡电流(eddy current)感测器监视膜厚(film thickness)变化之方法。该方法系包含：于基板之水磨光期间、于磨光垫(polishing pad)之修整(dress)期间或于磨光垫之替换期间取得涡电流感测器之输出讯号做为修正讯号值；从修正讯号值与预定修正参考值之间的差而计算修正量；当磨光具有导电膜(conductive film)之基板时，藉由从涡电流感测器之输出讯号减去该修正量而计算实际测量讯号值(actual measurement signal value)；以及于磨光期间藉由监视该实际测量讯号值之变化而监视该导电膜之厚度变化。 |
