电路模组

摘要

本发明电路模组课题其目的在于提供具有可实现小型化的COB结构的电路模组。一种电路模组，具有在规定的区域中层叠配线图案和阻焊膜的基板上安装包含裸晶片的电子零件并用密封剂密封上述电子零件的COB结构，其特征在于：在上述基板上形成上述阻焊膜的区域中用固定剂固定上述裸晶片。