不使用底部填充封胶即可改善焊点可靠度之相机模组封装结构及其方法

摘要

本发明揭露了一种可回焊式相机模组，其具有一组焊点形成于相机模组之底面上以提供相机模组与印刷电路基板两者间的电讯与电力连结。传统焊点易受剪力影响而失效，特别是设置于转角区域者。本发明提供了额外局部性的机械支撑结构来保护用以传输该些相机模组用电力与电讯之焊点。该些局部性机械支撑结构系形成于容置该些焊点之一区域外，该些局部性机械支撑结构可包含在转角区域形成的假焊点，及/或用以支撑相机模组的铅件。本发明可增强焊点之可靠度，且无须使用底部填充(underfill)封胶。