研磨垫之修整方法与装置、轮廓量测方法、基板研磨装置及基板研磨方法

摘要

本发明提供一种修整方法，其系修整用于研磨基板之研磨装置的研磨垫。本方法包括沿着研磨垫的径向在研磨垫的上表面重复移动修整器，以便实施研磨垫的修整过程；在修整过程中，于研磨面上之多个区域当中之一的预定点处，测量研磨垫的上表面高度，并且重复实施修整器的重复移动以及对于研磨垫之上表面高度的量测，以测量所有区域内之研磨垫之上表面的高度。