| 摘要 |
立体配线板包含有下侧基板、设置于下侧基板上面之连接层及设置于连接层上面之上侧基板。连接层使下侧基板之上面一部份露出。连接层具有具第1贯穿孔之绝缘层及由填充于贯穿孔之导电性材料构成之导孔。于下侧基板之上面之一部份的正上方形成以上侧基板之侧面与连接层之侧面包围之凹部。连接层之上面之与侧面连接之部份于朝向下侧基板之上面之一部份的方向倾斜。连接层之上面之部份设置在连接层之侧面至导孔之间。上侧配线板之上面之与侧面连接之部份于朝向下侧基板之上面的一部份之方向倾斜。此立体配线板可以良好效率将零件封装于凹部内。 |
