于挠性电路电气连接经电气隔离列印头晶粒接地网络之技术

摘要

一种用于喷墨列印装置的列印头总成，其系包含：一列印头晶粒与连接至该列印头晶粒的一挠性电路。该列印头晶粒包含一基板、电气连接至该基板的一第一接地网络、一元件层、电气连接至该元件层的一第二接地网络。该第一接地网络与该第二接地网络在该列印头晶粒内相互电气隔离。该第一接地网络与该第二接地网络系相互电气连接于该挠性电路。